驱动

伺服电机

• 高强度钢外壳采用特殊结构设计，坚固耐用，能够承受外部冲击和压力。电机外壳带有散热鳍片，散热效率提升125%，显著降低过热风险。

• 转子采用 0.5mm 高强度超薄硅钢片叠制而成，可提供更高的饱和磁通密度和更低的磁滞损耗。这提高了磁通效率，铁芯损耗低至 P₁.₅/₅₀ = 4.7 W/kg。³ 与传统电机相比，该设计可降低铁芯损耗 15%~35%，提高效率 0.5%~2%，并降低绕组温升 10°C~20°C。

• 配备高分辨率绝对编码器，分辨率高达 23 位（每转超过 16 万脉冲），确保极低的速度波动和高定位精度。

• 超低齿槽转矩设计。采用斜槽/斜极技术，优化定子叠片设计和磁路布局，将齿槽转矩降低至额定转矩的0.3%以下。这显著降低了低速爬行现象和转矩脉动，并有效抑制了电机噪声和振动。

• 10P12S（10极12槽）定子和转子设计实现了扭矩输出、动态响应和转速之间的最佳平衡，同时将齿槽转矩保持在最低水平。

• 采用静音轴承，噪音低于 50 分贝，确保低噪音运行。这些轴承摩擦系数低、精度高、密封性好，有效降低运行噪音，是高精度数控机床的理想之选。

• 该伺服电机额定转速为 3000 RPM，在高转速应用场景下性能卓越，低速运转平稳。其加/减速时间短至 10 ms，可实现快速启停和精确控制，适用于数控应用。

• 它可以承受最大 3.5 倍的过载，从而降低过载导致停机故障的风险，轻松应对瞬态负载波动，完美满足对动态性能要求较高的数控机床的使用场景。

伺服驱动器

• 采用先进的全数字控制和交流电机矢量控制理论，兼容17位/23位单圈/多圈串行通信绝对式编码器。该系统性能卓越，可靠性高。

• 采用高性能多平台 DSP/ARM 处理器芯片，显著缩短采样和控制周期。

• 将位置控制、速度控制和扭矩控制集成在一个统一的系统中。

• 采用最新工业级 IPM（智能功率模块），集成电源管理功能，提供强大的过载驱动能力。

• 包括全面的故障保护功能，如超速、过压、过流、过载、过行程、制动异常、编码器错误、位置偏差和指令频率过高。

• 配备电子管屏幕，方便监控速度、当前位置、位置偏差、电机扭矩、电机电流和指令脉冲频率等参数。

• 包含一个用于参数调整、系统调优、故障排除和报警清除的键盘控制面板。直观的界面支持离线操作，无需连接电脑。

• 采用ABS工程塑料外壳和铝合金散热鳍片。塑料外壳确保有效绝缘，而铝合金鳍片则优化散热效率并提供电磁干扰(EMI)屏蔽，从而确保稳定运行。

• 伺服电机、驱动器和屏蔽连接电缆均采用抗干扰垫圈密封，以阻隔外部电磁信号。信号线和电源线均采用铜网/铝箔屏蔽，形成完整的屏蔽回路，从而消除电磁干扰并提高运行稳定性。